通过粘结异质集成
晶圆级粘接技术已被广泛应用于集成电路上具有异质元件的微系统的制备。在载体晶圆上形成的薄膜或MEMS器件被转移到LSI晶圆上。
引用:
188博金宝官网登录20131：3
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一种解释湿式微加工凸角下切的简单稳健模型
本文提出了一个简单而鲁棒的模型，解释了凸角下切和凹角下切的主要原因。切平面在凸角处的刻蚀速率。
引用: 188博金宝官网登录20131：1