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  1. 晶圆级粘接技术已被广泛应用于集成电路上具有异质元件的微系统的制备。在载体晶圆上形成的薄膜或MEMS器件被转移到LSI晶圆上。

    作者: Masayoshi Esashi和Shuji Tanaka
    引用: 188博金宝官网登录20131:3
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